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TANTEC真空等離子處理器VacuTEC 2020
瀏覽次數:556 發布于:2023-05-18
VacuTEC 2020等離子處理器專為處理大量不同的注塑成型零件而設計。為下游涂層、膠合、噴漆和印刷應用提供非常快的處理時間和良好的粘合性能。在處理室中,處理周期時間通常很短,在20-120秒之間,具體取決于材料及其配方。因其操作簡單、生產可靠和處理速度快而受到贊賞。性能特點安裝使用方便
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VacuTEC 2020等離子處理器專為處理大量不同的注塑成型零件而設計。為下游涂層、膠合、噴漆和印刷應用提供非常快的處理時間和良好的粘合性能。在處理室中,處理周期時間通常很短,在20-120秒之間,具體取決于材料及其配方。因其操作簡單、生產可靠和處理速度快而受到贊賞。
性能特點
- 安裝使用方便
- 快速處理時間:高功率沖擊使處理時間為20-120秒,具體取決于材料。
- 真空度:等離子放電在0,1–3 mbar范圍內有效,具體取決于應用。
- 工藝氣體:可以使用氧氣和氬氣等工藝氣體,但大多數情況下不需要。
- 過程控制:整個等離子過程由HV-X發生器和PLC單元控制。 所有參數都通過觸摸面板顯示。
- 經濟有效的表面處理:由于功耗低且無需特殊處理氣體,該裝置是提高表面潤濕性和附著力的非常經濟有效的解決方案。
- 真空壓力等離子:可同時處理導電和非導電表面。
技術參數
- 電源電壓和頻率:100-480 VAC 50/60 Hz
- 輸出電壓/等離子功率:Max. 350 Vp/max 350 瓦
- 電源:標準HV-X發電機
- 壓縮空氣入口:3 bar 干燥清潔
- 處理氣體:標準:空氣、氧氣、氬氣、氮氣按要求
- 真空泵容量 m³/min.:50 m³/min., 其他根據要求
- 真空度:0,1–3 mbar
- 抽空時間,典型值:22 秒 – 1 mbar
- 等離子處理時間,典型:20-120秒,取決于材料
- 控制和連接性:配備 Tantec 觸控面板。
- 尺寸:752 x 503 x 432 毫米
- 重量:80公斤
- max處理高度:105 mm
- 托盤尺寸:200 x 200 mm
詳細參數
產品應用
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